电磁屏蔽片结构及无线充电模组结构

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摘要

本实用新型公开了电磁屏蔽片结构及无线充电模组结构，电磁屏蔽片结构包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于通孔内，中心磁片的周壁与通孔的壁面之间具有缝隙；外圈磁片上设有呈漩涡状排布的多个切割槽，切割槽的一端连通缝隙，切割槽的另一端连通外圈磁片的外周壁；外圈磁片包括至少一层第一导磁层，第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；中心磁片包括至少一层第二导磁层，第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。本无线充电模组结构充电效率、饱和电流高；另外，在屏蔽片生产过程中无需使用传统的“碎磁”工艺有利于减少屏蔽片的制程，降低屏蔽片的制造成本。

基本信息

专利标题：

电磁屏蔽片结构及无线充电模组结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021093038.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-12

授权号：

CN212659428U

授权日：

2021-03-05

发明人：

周苗苗蔡鹏王磊

申请人：

信维通信（江苏）有限公司

申请人地址：

江苏省常州市金坛区水北路218号

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

任芹玉

优先权：

CN202021093038.5

主分类号：

H01F38/14

IPC分类号：

H01F38/14 H01F27/36 H02J50/70 H02J50/10