本实用新型涉及一种激光加工装置，包括机架、位移机构以及加工机构，加工机构包括激光器、导向器驱动件及导向器，激光器、导向器驱动件及导向器均安装于位移机构，并能够在位移机构的带动下相对于机架运动；导向器连接于导向器驱动件并能够在导向器驱动件的驱动下转动；导向器能够将激光器发射的激光反射，且导向器通过转动将激光反射至待加工产品的不同位置，并切割待加工产品。本实用新型提供的激光加工装置通过导向器转动并反射激光即可实现对细节结构的加工需求，并且导向器的转动角度和转动速度都能够通过导向器驱动件便捷地控制，大大节省了激光加工装置的制作成本和使用成本。