后处理装置
授权
摘要
本申请公开了一种后处理装置，该后处理装置包括箱体和弹性组件，所述箱体具有容纳腔，所述弹性组件设置于所述容纳腔内，用于支撑被放入所述容纳腔内的模型，并通过其自身的振动带动所述模型振动，使未成型粉末与所述模型分离。本申请通过弹性组件的振动带动模型振动，进而使未成型粉末与模型分离，提高了效率，且能够彻底地将模型上的未成型粉末清理干净。
基本信息
专利标题 ：
后处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021094649.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212708037U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张恒
申请人 ：
珠海赛纳三维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-60088(集中办公区)
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范旋锋
优先权 ：
CN202021094649.1
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/35 B24C5/00 B24C7/00 B33Y40/00 B33Y40/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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