变频整流模块
授权
摘要
本实用新型公开了变频整流模块，包括呈矩形平板状的陶瓷基板和上绝缘盖，所述陶瓷基板上表面中心处开设有圆形孔洞，所述陶瓷基板上表面位于圆形孔洞的外侧四周粘接有第一紫铜片、第二紫铜片、第三紫铜片、第四紫铜片和第五紫铜片。本实用新型中，该变频整流模块，六个芯片是三个正焊和三个反焊，通过连桥方式，焊在五个不同图形同一平面的紫铜片上，从五个铜片上焊出三个交流输入端和二个直流输出端，使得产品制造成品率高，额定电流大，稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
变频整流模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021096197.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212084997U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
李华丰马星云
申请人 ：
黄山市振亿电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县中心南路98号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李慧
优先权 ：
CN202021096197.0
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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