磁激励单元及磁流体抛光装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种磁激励单元及磁流体抛光装置，包括第一磁体和第二磁体，所述第二磁体围绕所述第一磁体设置，所述第一磁体与第二磁体的磁极方向一致。本实用新型的有益效果在于：提供了一种磁激励单元及磁流体抛光装置，通过磁激励单元让磁流体沿竖直方向形成磁流体波峰，再通过驱动电机带动工件挂架旋转，从而让工件与磁流体波峰发生相对运动实现对工件的抛光，使工件能够均匀受到磁流体波峰的外力作用，能够快速获得50nm以下的表面精度抛光和1um以下表面粗糙度的打磨而不会有亚表面缺陷，且由于磁流体受磁力束缚，不会产生粉尘，整机能耗低，经济环保。

基本信息

专利标题：

磁激励单元及磁流体抛光装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021103263.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN212600654U

授权日：

2021-02-26

发明人：

邱俊豪刘敬兰

申请人：

东莞市弘名电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇莆心湖社区莆心湖大道北2号A栋厂房三楼2号

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

冯筠

优先权：

CN202021103263.2

主分类号：

B24B1/00

IPC分类号：

B24B1/00 B24B31/10 B24B41/06