一种导块安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导块安装结构，包括导块、胀销、设在所述导块上的上端安装孔、和所述上端安装孔相通的底部空腔以及设在所述底部空腔顶面上的多个弹性扣板，所述弹性扣板一端和所述底部空腔顶面连接，另一端为自由端且所述自由端伸出所述导块的底面，多个所述弹性扣板所围成的变形空腔和所述上端安装孔相通，所述自由端上设有倒齿。本实用新型通过胀销、弹性扣板的设置，从而在安装导块时，通过胀销卡入弹性扣板内并固定于轨道的固定孔上，从而有效避免了导块易脱离的问题，保证了生产的安全以及正常进行。
基本信息
专利标题 ：
一种导块安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021104045.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212607625U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘瑞王杨春
申请人 ：
浙江特盛智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市吴兴区东坡路518号7号标准厂房
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙艾明
优先权 ：
CN202021104045.0
主分类号 ：
B65G35/00
IPC分类号 ：
B65G35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G35/00
其他类不包含的机械输送机
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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