一种环形同步带打孔设备
授权
摘要
本实用新型提出了一种环形同步带打孔设备，包括机架，所述机架上设置有同步带运转装置及打孔装置；所述同步带运转装置驱动所述环形同步带环向运行，所述同步带穿过所述打孔装置；所述打孔装置连接PLC和触摸屏控制器，所述控制器控制所述打孔装置夹紧定位同步带并将所述同步带冲孔。使用本实用新型技术方案，通过PLC和触摸屏控制器与打孔装置及同步带运转装置的配合，实现自动定位快速冲孔，整机运行平稳、操作简便等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种环形同步带打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021108024.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN213055129U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
郭仕令
申请人 ：
青岛双凌科技设备有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市市北区山东路171号乙1598室
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏友娟
优先权 ：
CN202021108024.6
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D5/00 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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