一种可组装式水泥砖
授权
摘要

本实用新型涉及建筑材料领域,具体为一种可组装式水泥砖,包括砖块本体,砖块本体的顶部设置有第一凸块,所述第一凸块的两下侧面分别设置有第二凹槽和第三凹槽,第二凹槽和第三凹槽以对称的形式排布在第一凸块的两侧,所述砖块本体底部开设有与第一凸块相适配的第一凹槽,所述第一凹槽的一侧内壁上设置有与第二凹槽相适配的第二凸块,所述第一凹槽的另一侧内壁上设置有与和第三凹槽相适配的第三凸块。该可组装式水泥砖,相邻两块拼装式水泥砖块在堆砌时,将第一凸块插入另一块的第一凹槽中,能够使得砖块与砖块之间连接更加紧固,不会产生偏移和晃动,稳定性好,有效地解决了现有的水泥砖块在堆砌时劳动强度较大,耗时耗工的问题。

基本信息
专利标题 :
一种可组装式水泥砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021110602.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN213013750U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
何凤妹王红涛
申请人 :
王红涛
申请人地址 :
广东省广州市南沙区文恩大街1号
代理机构 :
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 :
罗炳锋
优先权 :
CN202021110602.X
主分类号 :
E01C5/06
IPC分类号 :
E01C5/06  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/06
用水泥或类似胶结材料砌块铺筑的
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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