一种激光打标机用工作台
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种激光打标机用工作台,包括机体、第二延伸块和下柱,所述机体的上端安装台面,且台面的外端连接有第一延伸块,且第一延伸块远离台面的一端上安装有第二延伸块,所述第一延伸块与第一延伸块的夹角处安装有第三延伸块,且第三延伸块与第一延伸块的连接处安装有旋转轴,所述第二延伸块与第一延伸块的连接处下侧设置有第一卡栓,且第一延伸块与台面的连接处下端安装有第二卡栓,所述机体的下端设置有底座。本实用新型结构简单,通过将第一延伸块与台面之间进行伸缩,能够对台面的受力面积进行增加,进而能够使本装置的使用性能增加,从而增加本装置的使用灵活性。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标机用工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021111973.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212286358U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
胡燕新
申请人 :
高安金瑞电子有限公司
申请人地址 :
江西省宜春市高安市工业园(杨圩镇涌溪村岩上)
代理机构 :
南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张海波
优先权 :
CN202021111973.X
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20200616
授权公告日 : 20210105
终止日期 : 20210616
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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