一种改进汇流条装配的交流接触器
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种改进汇流条装配的交流接触器,包括:一带有安装凹槽的框架,其中,所述框架的内框侧向外伸出形成一与所述汇流条的第一连接端相接触的凸出接触结构,所述凸出接触结构为向外延伸的斜台,所述斜台的末端与所述汇流条的第一连接端相接触。本实用新型通过对框架结构进行改进,可以克服汇流条装配到改进前的框架后易出行装配不到位的现象。

基本信息
专利标题 :
一种改进汇流条装配的交流接触器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021114276.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212062310U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
唐正华张全坤陈斌
申请人 :
上海美愉电子有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区祁北东路68号1幢、3幢
代理机构 :
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 :
吕楚姗
优先权 :
CN202021114276.X
主分类号 :
H01H50/02
IPC分类号 :
H01H50/02  H01H50/14  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/02
底座;外壳;盖
法律状态
2021-07-09 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01H 50/02
登记生效日 : 20210629
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海美愉电子有限公司
变更后权利人 : 上海特德电气有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201908 上海市宝山区祁北东路68号1幢、3幢
变更后权利人 : 201908 上海市宝山区沪太路6397号1-2层A5075室
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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