屏蔽层及数据线
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏蔽层及数据线，所述屏蔽层包括导电层、绝缘层、第一粘接层和石墨烯层，其中，所述绝缘层设置于所述导电层和所述石墨烯层之间，所述第一粘接层设置于所述绝缘层和所述石墨烯层之间，所述第一粘接层构造用于将所述石墨烯层粘接于所述绝缘层的表面。本申请的屏蔽层应用于数据线时能够起到很好的屏蔽作用，且对数据线内部结构提供物理保护，数据线反复使用时不会破损，从而提高数据线的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽层及数据线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021114639.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212516602U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
邹柱刚朱小明
申请人 ：
安克创新科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园有限公司一期七栋7楼701室
代理机构 ：
北京磐华捷成知识产权代理有限公司
代理人 ：
翟海青
优先权 ：
CN202021114639.X
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B1/04 H01B7/18 H01B7/17 H01B7/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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