一种散热效果好的计算机机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的计算机机箱,包括壳体、散热扇和散热片,所述壳体内部安装马达A,所述马达A的左侧末端安装转动轴A,所述转动轴A的动力输出端固定连接传动轴A,所述传动轴A的动力输出端固定连接散热扇的动力输入端,所述散热扇的左侧安装过滤网,所述壳体内部安装散热片,所述散热片左侧表面外侧壁安装陶瓷片a,所述陶瓷片a的右侧表面外侧壁上安装N型半导体,所述N型半导体的一侧固定连接P型半导体,所述N型半导体右侧表面外侧壁安装陶瓷片b,所述陶瓷片b右侧表面外侧壁上安装风扇,本实用新型可以对计算机机箱内部进行制冷降温,大大提高散热的效果,适合被广泛使用。
基本信息
专利标题 :
一种散热效果好的计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021115605.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN213042234U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
张娜
申请人 :
天津塞恩斯特科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市南开区向阳路富平里4-5-103
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021115605.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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