一种芝麻去石装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芝麻去石装置，包括出料管、套管和进料管，所述的出料管与上道工序的平面回转筛的出口连通，所述的套管设置在出料管和进料管之间，其中套管上方包裹延伸到出料管内部且套管下方插入延伸到进料管内部，所述的套管与出料管交错位置处设有弹性装置且弹性装置下方的套管和出料管交错位置处设有格挡装置，所述的套管与进料管交错位置处设有限位装置，所述的弹性装置包括一根弹簧杆、若干个折叠板和连接转轴。该装置主要用于减少芝麻下落过程中从套管和出料管间隙飞出的问题，减少芝麻原材料的浪费，降低后续现场清理工作的工作强度。
基本信息
专利标题 ：
一种芝麻去石装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021123244.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN213036689U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
胡东
申请人 ：
安徽泰德康农业科技发展有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市滨湖区徽州大道5158号滨湖世纪城临滨苑C幢3208
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾一明
优先权 ：
CN202021123244.6
主分类号 ：
B65G11/20
IPC分类号 ：
B65G11/20 B65G11/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G11/00
滑运道
B65G11/20
辅助装置，如用于致偏，控制物件或固体的速度，或搅动物件或固体
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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