一种电感磁芯、电感器及半导体芯片
授权
摘要

本申请实施例提供一种电感磁芯、电感器及半导体芯片。其中的电感磁芯,磁芯的顶面具有螺旋状凹槽,所述螺旋状凹槽用于嵌入电感绕组。本申请实施例还提供一种电感器,其包括所述磁芯和绕组,所述绕组的形状与所述磁芯的螺旋状凹槽相匹配,并嵌入到所述螺旋状凹槽中。本申请实施例提供的电感器具有损耗小、厚度薄、饱和电流大和成本低的特点。

基本信息
专利标题 :
一种电感磁芯、电感器及半导体芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021124202.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN213519515U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
胡小情智彦军景遐明
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张静娟
优先权 :
CN202021124202.4
主分类号 :
H01F27/24
IPC分类号 :
H01F27/24  H01F27/36  H01F27/30  H01F17/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
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H01F
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H01F27/00
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H01F27/24
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法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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