一种电路板粘尘结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板粘尘结构，包括安装板、伸缩结构、放置座结构、粘尘结构、支架A，支架A设置在安装板上，放置座结构包括放置座，放置座设置有气腔，放置座的上表面设置有若干吸咀，各吸咀均与气腔连通；伸缩结构包括伸缩电机、伸缩轴，伸缩轴的一端与伸缩电机的动力输出端连接，伸缩轴的另一端与放置座连接；粘尘结构包括升降电机、升降轴、安装罩、若干粘胶辊，安装罩设置在支架A与安装板之间，升降电机固定设置在支架A的上表面，升降轴的一端与升降电机的动力输出端连接，升降轴的另一端贯穿支架A与安装罩的上表面固定连接，各粘胶辊依次以横向阵列的方式转动安装在安装罩内。通过对电路板表面来回移动进行粘尘，提升清洁的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板粘尘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021125770.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212916858U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
张文平
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021125770.6
主分类号 ：
B08B7/00
IPC分类号 ：
B08B7/00 B08B5/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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