一种多插头的金属导片结构
授权
摘要
本实用新型属于插头技术领域，尤其为一种多插头的金属导片结构，包括连接板、插针和触筒，所述插针的一端嵌入到连接板的内部，所述插针的另一端插入到触筒的内部，所述触筒的表面通过压制设置有压槽，所述插针的表面焊接有簧片，所述压槽与簧片接触，所述压槽的表面开设有弯折槽，所述连接板的表面一体成型有凸起，且所述凸起套接在插针的外部；通过插针表面焊接的簧片以及触筒表面通过压制设置的压槽，同时压槽与簧片接触，增加了插针插入到触筒内部时接触的稳定性，避免插针和触筒出现接触不良，同时压槽表面开设的弯折槽，使得压槽受到簧片的挤压时便于形变，同时插针表面焊接的圆环嵌入到连接板的内部。
基本信息
专利标题 ：
一种多插头的金属导片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021126648.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212162229U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
李霖
申请人 ：
镇江仁发电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市八桥镇心安路35号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
鲍敬
优先权 ：
CN202021126648.0
主分类号 ：
H01R13/639
IPC分类号 ：
H01R13/639 H01R13/52 H01R13/502 H01R13/02 H01R13/17
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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