一种笔记本电脑壳体脚垫扩孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种笔记本电脑壳体脚垫扩孔装置,本实用新型应用在笔记本电脑脚垫扩孔技术领域,解决了打孔时,孔容易打偏且效率低下的问题,包括工作台和固定在工作台一侧的支撑架,所述工作台的上方设置有电钻机,所述电钻机设置在支撑架上,所述电钻机可沿着支撑架的高度移动,所述工作台上设置有限位板,所述限位板与工作台可拆卸连接,所述限位板的上端面设置有控制脚垫孔距离的定位槽,所述定位槽沿着限位板的宽度方向设置,所述定位槽的数量至少一个;具有提高了工人对笔记本电脑壳体打孔的速度,打孔时不易打偏,脚垫孔的质量高和稳定性强的效果。
基本信息
专利标题 :
一种笔记本电脑壳体脚垫扩孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021126882.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN212666255U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
李金文
申请人 :
通达宏泰科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区南新路
代理机构 :
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
项丽
优先权 :
CN202021126882.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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