一种金属膜电阻器封装装置
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摘要
本实用新型公开了一种金属膜电阻器封装装置，其特征在于，包括支柱，所述支柱的一侧安装有灌胶柜与上层板和下层板，且上层板位于灌胶柜与下层板之间，所述上层板的顶端开设有两组滑槽一与若干组灌孔，且若干组灌孔位于两组滑槽一之间，两组所述滑槽一的顶端安装有刮板，所述上层板的一端安装有储存盒，所述下层板的顶端安装有电阻模型，所述支柱的内部底端安装有液压缸，所述液压缸的顶端安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧安装有两组滑块，且所述支柱的一侧内壁开设有滑槽二；所述灌胶柜的顶端安装有进料口，所述灌胶柜的内部安装有储料箱；本实用新型具能够提供封存电阻的效率，节省封存材料，提高封存质量，增加使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种金属膜电阻器封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021127768.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212380215U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
李帮贵李鹏王瑞
申请人 ：
西安阳易信息技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区南二环西段69号西安创新设计中心305室
代理机构 ：
北京市浩东律师事务所
代理人 ：
李琼
优先权 ：
CN202021127768.2
主分类号 ：
H01C17/02
IPC分类号 ：
H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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