连接器内导体侧孔微调机构
授权
摘要
本实用新型公开了连接器内导体侧孔微调机构，包括一个底座，所述底座的上表面呈竖直状固定连接有一根支撑柱，所述支撑柱的顶端侧壁上固定连接有一个固定座，所述固定座远离支撑柱一侧的侧壁上开设有一个安装槽，所述安装槽内滑动连接有一块固定块，所述固定块的其中一端贯穿安装槽的槽口并向外延伸，本实用新型的有益效果是：在使用时，首先将定位杆插入侧孔内，然后再启动驱动电机，驱动电机通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的啮合带动打孔刀进行转动，之后再启动驱动气缸驱动固定板带动固定块进行移动，固定块带动打孔刀沿着定位杆移动，进而可以对连接器的内导体侧孔对准并进行孔径进行微调，避免打孔时会与侧孔产生偏移。
基本信息
专利标题 ：
连接器内导体侧孔微调机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021128883.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212968437U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈秋委张斌
申请人 ：
西安伟旭机械有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办创业大道39号标准厂房B1一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021128883.1
主分类号 ：
H01R43/16
IPC分类号 ：
H01R43/16
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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