一种移动式焊接平台

授权

摘要

本实用新型提供一种移动式焊接平台，包括框架，所述框架的底部设置有底板，所述框架的顶部两侧对称设置有支杆，所述支杆的顶部设置有挂钩，两个所述挂钩之间连接有横梁，所述横梁的底部设置有滑轮；所述横梁上设置有刹车机构，所述刹车机构具有设置在所述横梁下方的安装板，所述安装板的底部设置有刹车垫，所述安装板的顶部设置有与所述横梁螺纹连接的传动螺杆；本实用新型中底板为操作人员提供底部支撑，方便操作人员站立对次梁进行焊接；一处焊接完毕后，通过滑轮并借助于外力，使得移动式焊接平台可在主梁上滑动，通过滑动可将焊接平台移至下一处焊接点，方便移动。

基本信息

专利标题：

一种移动式焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021137070.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212599822U

授权日：

2021-02-26

发明人：

李尚超王中亢郭彦超吴志文郭燕军刘辉

申请人：

巨鑫生物制药股份有限公司

申请人地址：

河南省周口市郸城县产业聚集区富强北路西侧

代理机构：

郑州科硕专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

卢化磊

优先权：

CN202021137070.9

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00