一种芯片成品运输装置
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种芯片成品运输装置,包括箱体、外框和放置框,所述箱体的底部固定连接有固定板,所述固定板的底部贯穿外框并延伸至外框的内部,所述固定板的两侧均固定连接有横杆,横杆的一端贯穿外框并延伸至外框的外部,横杆的表面且位于固定板与外框内壁相对的一侧之间固定连接有第一弹簧,外框内壁的底部固定连接有第二弹簧,本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片成品运输装置,通过箱体的底部固定连接有固定板,整体均有一定的缓冲效果,可以缓解运输过程中的碰撞,可以对芯片有一定的保护力度,通过箱体内壁的顶部与底部之间固定连接有隔板,芯片方便拿取和存放,而且箱体中可以存放较多数量的芯片,实用性较好。
基本信息
专利标题 :
一种芯片成品运输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021140520.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212922450U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
陈博语
申请人 :
湖州神墨机械科技有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市德清县舞阳街道科源路11号4幢365室(莫干山国家高新区)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021140520.X
主分类号 :
B65D25/02
IPC分类号 :
B65D25/02 B65D81/07 B65D25/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2022-01-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B65D 25/02
登记生效日 : 20220107
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 湖州神墨机械科技有限公司
变更后权利人 : 北京美科丰业科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 313200 浙江省湖州市德清县舞阳街道科源路11号4幢365室(莫干山国家高新区)
变更后权利人 : 101100 北京市通州区水仙西路99号3层01-0651
登记生效日 : 20220107
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 湖州神墨机械科技有限公司
变更后权利人 : 北京美科丰业科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 313200 浙江省湖州市德清县舞阳街道科源路11号4幢365室(莫干山国家高新区)
变更后权利人 : 101100 北京市通州区水仙西路99号3层01-0651
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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