光缆护套料塑料母粒挤出喂料装置
授权
摘要
本实用新型提供了光缆护套料塑料母粒挤出喂料装置，包括料斗，所述料斗的底端连通有输料管，所述输料管远离料斗的一端连通挤出机，所述输料管倾斜设置。还包括防堵料装置，所述防堵料装置包括一级装置，所述一级装置安装在料斗内。本技术方案提出的光缆护套料塑料母粒挤出喂料装置通过在料斗和挤出机之间设置输料管，减少热传导到料斗，从而能够减少原料熔融并粘附在料斗内。
基本信息
专利标题 ：
光缆护套料塑料母粒挤出喂料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021141151.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN213533709U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
高世东
申请人 ：
安徽高胜电讯材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市郎溪县十字镇经济开发区洽宇大道北侧5幢
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李兵
优先权 ：
CN202021141151.6
主分类号 ：
B29C48/285
IPC分类号 ：
B29C48/285 B29C31/02 B29C31/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C48/285
••向挤出机供料
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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