本实用新型公开了一种高层建筑节点密封防水用密封膏的挤压填充装置，包括装置主体、填充接头和切刀，所述装置主体的顶端固定有连接座，所述连接座的外部设置有填充接头，所述填充接头内壁下端的左右两侧通过第一滑块与连接座滑动连接，所述填充接头的左右两侧皆设置有第一连接板，两组所述第一连接板靠近装置主体的一侧皆固定有卡杆，所述第一连接板的顶端皆固定有夹板，所述填充接头内部的左右两侧皆螺纹连接有第一螺栓，且第一螺栓的底端贯穿夹板并延伸至卡杆内部。本实用新型便于填充接头的拆卸操作，从而便于取出装置主体和填充接头连接处残留的密封膏，同时可通过切刀实现对干固密封膏的切除操作。