可穿戴设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本申请公开了一种可穿戴设备,该可穿戴设备包括:壳体;主板,所述主板位于所述壳体内;副板,所述副板位于所述壳体内;其中,所述副板设置有传感器,所述副板与所述主板之间通过连接件电连接,所述连接件为柔性连接件。通过在壳体内设置通过柔性连接件相连的主板和副板,使得该可穿戴设备应对机械冲击的能力得到显著增强,即可保证其本身的产品性能,又能减弱机械冲击对产品的影响,提高了产品的稳定性和可靠性,保证设备稳定运行。

基本信息
专利标题 :
可穿戴设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021148461.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212392979U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
刘新华万蔡辛赵读亮
申请人 :
无锡韦尔半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡纯
优先权 :
CN202021148461.0
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  A44C5/00  A42B3/04  A44C25/00  G04B37/00  G02C5/00  
法律状态
2021-10-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H04R 1/10
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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