高强度双层PCB
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度双层PCB，包括主板、测试边条和加强框，所述测试边条和主板连接，所述加强框安装于所述主板；所述加强框包括两条相对的长钢片条和若干条短钢片条，若干条所述长钢片条的两端分别与两条所述短钢片条连接，所述长钢片条具有连接片，所述连接片设有插孔，定位件插于所述插孔以对连接片进行固定，所述主板设有连接孔和让位槽，所述连接孔与所述连接片相匹配，且所述连接孔和所述让位槽连通，所述定位件插于所述让位槽。本实用新型增加了PCB的强度，防止PCB变形后导致器件脱落，保证PCB使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高强度双层PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021148606.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212034444U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
孙凌虹
申请人 ：
昆山达卡特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场1号楼517室
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202021148606.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 G01B7/02
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法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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