本实用新型涉及吸塑盘技术领域，且公开了一种电子元件用防尘防水的吸塑盘，包括吸塑盘本体，所述吸塑盘本体外侧的顶部一体加工有边框，所述边框的顶部开设有卡槽，所述卡槽的数量为两个，所述卡槽的内部卡接有卡圈，所述卡圈的顶部一体加工有封闭盖，所述封闭盖底部的四周之间一体加工有护边，所述护边与边框卡接，所述封闭盖的顶部开设有拿取口，所述拿取口的数量为四个；本实用新型能够利用三重卡接结构对吸塑盘的内部进行有效的密封，减少粉尘和水汽进入吸塑盘，对电子元件进行有效的保护；可以按照需要在吸塑盘的内部组合相应的凹槽组件，利用四个凹槽组件让吸塑盘可以放置一种或两种或三种或四种电子元件。