一种电子元件包装袋生产上料设备
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摘要

一种电子元件包装袋生产上料设备,解决了现有的电子元件包装袋生产上料设备在料辊上料完成后,需要对上料设备进行拆卸更换料辊,影响上料效率,有利于使用的问题,其包括底座、支柱和第二螺纹孔,所述底座两端的中部均固定有支柱,支柱顶端的内侧通过轴承安装有转轴,转轴靠近两端位置处分别安装有第一转盘和第二转盘,第二转盘的边缘处均匀旋接有若干个第一螺杆,第一螺杆的一端设置有转动手柄,第一螺杆的另一端设置有固定杆,固定杆的中部设置有限位盘,固定杆的内侧套接有料辊,第二转盘通过第二螺杆与支柱连接,本实用新型结构新颖,构思巧妙,在料辊使用完成后,无需进行繁琐的拆卸工作来更换料辊,保证上料效率,有利于使用。

基本信息
专利标题 :
一种电子元件包装袋生产上料设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021150898.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212684865U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
徐岳云
申请人 :
张家港百盛包装材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港经济开发区(杨舍镇河南村)张家港百盛包装材料有限公司
代理机构 :
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马丽丽
优先权 :
CN202021150898.8
主分类号 :
B31B70/14
IPC分类号 :
B31B70/14  B31B70/60  B31B70/74  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器,例如,信封或者纸袋
B31B70/14
切割,如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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