装源组件及装源系统
授权
摘要
本申请实施例提供一种装源组件及装源系统，装源组件包括：第一连接件、第一紧固件、第二连接件、第二紧固件及第三紧固件；第一连接件和第二连接件上设置有与装源口对应的通孔；第一连接件的第一端面与第二连接件的第一端面形状适配，第一连接件的第二端面与聚焦头的装源口形状适配；第二连接件的第二端面与导源罐的出源口形状适配；第一连接件通过第一紧固件固定于聚焦头的装源口端面上；第二连接件通过第二紧固件固定于导源罐的出源口；第一连接件和第二连接件通过第三紧固件固定连接。
基本信息
专利标题 ：
装源组件及装源系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021151707.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212694852U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
李大梁胡浩张瑞荣
申请人 ：
西安大医集团股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路66号首创国际城商务中心28号楼1单元3层10301室
代理机构 ：
北京合智同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
李杰
优先权 ：
CN202021151707.X
主分类号 ：
G21F5/12
IPC分类号 ：
G21F5/12 G21F5/06 G21F5/14 G21F5/018 A61N5/10
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G21
核物理；核工程
G21F
G21FX射线，γ射线、微粒射线或粒子轰击的防护；处理放射性污染材料；及其去污染装置
G21F5/00
可运输的或轻便的防护容器
G21F5/06
容器零件或容器附件
G21F5/12
用于容器的封闭；密封装置
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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