一种便于散热的智能一体机外壳
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摘要
本实用新型公开了一种便于散热的智能一体机外壳，包括底壳，所述底壳前端开设有凹槽，所述凹槽内卡合连接有显示屏，所述底壳前端固定连接有前壳，所述底壳后端中部开设有风扇槽，所述底壳后侧左右两端均开设有等距分布的散热孔，所述底壳后端风扇槽外侧固定连接有散热风扇，所述散热风扇外侧固定连接有风扇防护罩，所述底壳后端固定连接有左右对称设置的导热层，所述导热层后端固定连接有散热片，所述底壳上下两端均开设有等距分布的通孔，所述通孔和另一相对应的通孔内固定连接有冷却管。该便于散热的智能一体机外壳，从而有效提高底壳内部的散热效果，便于对散热风扇吹的风进行降温，便于热量快速的向外发散，保证底壳内部的整洁性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的智能一体机外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021153221.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-20
授权号 ：
CN212231886U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
赵芝亮
申请人 ：
佛山来谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区里水镇胜利工业区自编6-2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021153221.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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