压力感应模组、触控组件以及电子设备

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摘要

本实用新型公开了一种压力感应模组、触控组件以及电子设备，该压力感应模组包括至少一组压力感应结构，每组压力感应结构包括至少两个压敏电阻部，至少两个压敏电阻部之间串联连接形成回路；压敏电阻部可在按压作用下发生形变，以使压敏电阻部的电阻值随着形变量的变化而变化，进而使得压敏电阻部上的电压分量发生变化；其中，不同的电压分量值用于对应不同的控制指令，从而通过控制按压压敏电阻部时的压力大小，以使压敏电阻部上的电压分量值发生变化，通过检测电压分量值的变化，进而可实现不同的控制功能，满足大众对高级人机交互的需求。

基本信息

专利标题：

压力感应模组、触控组件以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021156980.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212379824U

授权日：

2021-01-19

发明人：

李亚飞刘伟缪青

申请人：

欧菲微电子技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南

代理机构：

广州德科知识产权代理有限公司

代理人：

万振雄

优先权：

CN202021156980.1

主分类号：

G06F3/041

IPC分类号：

G06F3/041 G06F3/0354