裁切装置和裁切粘贴设备

授权

摘要

公开了一种裁切装置和裁切粘贴设备，吸附组件和裁切组件相对设置于承载台的上方和下方，裁切组件包括裁切平台、裁切导向部和切刀，切刀设置于裁切导向部的裁切导向孔和裁切平台的裁切孔内，所述吸附组件伸入到裁切平台的裁切槽内时，所述切刀从所述裁切孔伸出并伸入到吸附组件的吸附导向孔内裁切，可以提高切刀裁切质量和吸附组件吸取的稳定性。

基本信息

专利标题：

裁切装置和裁切粘贴设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021158422.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212531714U

授权日：

2021-02-12

发明人：

张诚丁金焕陈平贵马建强张海洋姚黎明嵇康进

申请人：

立讯电子科技（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号

代理机构：

北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘锋

优先权：

CN202021158422.9

主分类号：

B65H35/07

IPC分类号：

B65H35/07 B65H37/04 B65H35/00 B65C9/18 B65C9/26 B65C9/36