一种半导体元气器件打包用封口机
授权
摘要
本实用新型涉及封口机设备领域，尤其是涉及一种半导体元气器件打包用封口机。包括封口机本体，所述封口机本体一侧壁上横向设置有封口压条，所述封口压条下方对应设置有下压条，所述封口机本体上与封口压条同侧壁上对称设置有安装架，所述安装架上水平设置有托物台，所述托物台上端面低于下压条上端面，所述封口压条上部设置有固定物料且中空透明的压紧块，所述压紧块另一端与托物台接触。本实用新型具有操作简单、快速固定的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元气器件打包用封口机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158579.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212767133U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
许思萌
申请人 ：
北京旭普科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地国际科技创业园2-1703
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
孙铭侦
优先权 ：
CN202021158579.1
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B31/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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