一种应用于办公楼的组装式楼板连接结构
授权
摘要
本申请公开了一种应用于办公楼的组装式楼板连接结构，涉及一种楼板，为了改善相邻楼板之间连接强度低的问题，一种应用于办公楼的组装式楼板连接结构，包括用于搭接于相邻支撑梁上的楼板主体，相邻楼板主体之间相互连接，所述楼板主体的长度方向一侧凸起有搭接台，另一侧开设有供搭接台预连接的安装槽；所述搭接台远离楼板主体的一侧设置有第一连接件，所述安装槽内设置有第二连接件，当所述搭接台搭接于安装槽内时，所述第一连接件与第二连接件之间形成浇筑腔；相邻所述楼板主体之间设有对第一连接件与第二连接件进行连接的加固组件。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于办公楼的组装式楼板连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158599.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212641876U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
林松温志平朱飞勇
申请人 ：
伊佐然建筑设计（福州）有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区杨桥路中闽大厦B幢第七层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021158599.9
主分类号 ：
E04B5/02
IPC分类号 ：
E04B5/02 E04C2/30 E04C2/06
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B5/00
楼板；用于隔绝的楼板结构；其专用连接件
E04B5/02
基本上用预制件构成的承重楼板结构
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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