一种用于芯片的胶水固化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片的胶水固化装置，包括传送装置和固定架，所述固定架位于传送装置的上方，所述固定架的侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有转盘，所述转盘远离驱动电机输出轴的侧壁转动连接有摆动杆，所述摆动杆远离转盘的一端转动连接有滑动座，所述滑动座的下端侧壁固定连接有紫外固化装置，所述固定架的侧壁固定连接有直线限位导轨，所述直线限位导轨上连接有与其匹配的运动件，所述运动件的侧壁固定连接有支杆，所述支杆远离运动件的一端与紫外固化装置的侧壁固定连接。本实用新型能够利用紫外固化装置的升降提升胶水固化的速度和质量，并且利用齿轮的转动带动扇叶转动吹风，提升固化质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片的胶水固化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158616.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN213133893U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
余方平
申请人 ：
浙江亚芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧平路197号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021158616.9
主分类号 ：
B05D3/06
IPC分类号 ：
B05D3/06 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/06
使受辐射
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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