一种光源组件及显示装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种光源组件及显示装置，所述光源组件包括基板、LED芯片及封装层，所述LED芯片设于所述基板及所述封装层之间，所述封装层的表面为粗糙表面，所述封装层的面积大于或等于所述基板的面积。由于所述封装层的表面为粗糙表面，使得所述LED芯片发射的光经过封装层的粗化表面进行散射，改善了所述光源组件发光的均匀性，同时，也避免了为了实现所述光源组件的均光特性而额外增加结构设计，从而使得所述光源组件兼具轻薄的结构特征，以便为用户提供较好的使用体验。
基本信息
专利标题 ：
一种光源组件及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021160781.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-20
授权号 ：
CN212161807U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
马飞飞陈永铭雷浩江柳霞
申请人 ：
广州市鸿利显示电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号2栋317室
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
王琴
优先权 ：
CN202021160781.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 H01L33/58 H01L33/60 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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