一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒

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摘要

本实用新型涉及现浇混凝土楼面的找平的技术领域，公开了一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒，楼板模板上现浇有混凝土层，包括导轨、架体及两个呈对应布置的滚筒体，导轨处于混凝土层的上方，架体活动连接导轨，两个滚筒体分别对接架体，两个滚筒体的外表面呈同一水平面且抵触混凝土层。找平时，驱动架体沿导轨移动，架体移动带动两个滚筒体同步移动，由于两个滚筒体的外表面分别抵触混凝土层，因此，两个滚筒体同步移动时，对混凝土层的顶端面进行双重压平；在导轨、架体和两个滚筒体的配合作用下，便于对找平进行控制，避免了随意性带来的误差，确保找平的延续性，使平整度达到高精度的要求，节约了人工、材料费用，提高了施工效率。

基本信息

专利标题：

一种用于现浇混凝土楼面的找平双滚筒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021162360.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-20

授权号：

CN213359449U

授权日：

2021-06-04

发明人：

刘杨周杰李少雄张慧杰杨东汪小晶潘志忠曾斌彭华强彭城彭佳帅王身洲

申请人：

深圳市建工集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道科苑路8号讯美科技广场2号楼21楼

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

江文鑫

优先权：

CN202021162360.9

主分类号：

E04G21/18

IPC分类号：

E04G21/18