低场拼装式隔离器
授权
摘要
本实用新型公开了低场拼装式隔离器，包括呈矩形的本体，本体包括堆叠相连的上腔体与下腔体，上腔体与下腔体的结合面在本体的四个侧面分别形成缝隙，本体的三个侧面上分别设有安装件，还包括U型磁路盖板和两个L型磁路挡板，U型磁路盖板包括依次相连的上盖板、竖板和下盖板，上盖板抵触本体的顶面，下盖板抵触本体的底面，竖板抵触本体未设有安装件的侧面以封闭该侧面上的缝隙，两个L型磁路挡板分别设于本体远离竖板的两个拐角处以封闭相邻的两个缝隙的连接处。本低场拼装式隔离器通过U型磁路盖板、L型磁路挡板配合安装件有效地将上、下腔结合处的缝隙进行全封闭，有效防止了信号的泄漏，改善了低场拼装式隔离器的性能。
基本信息
专利标题 ：
低场拼装式隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021162623.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212366158U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
熊飞张伟
申请人 ：
深圳市华扬通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道195号天利中央商务广场(二期)B2302
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
井晓奇
优先权 ：
CN202021162623.6
主分类号 ：
H01P1/36
IPC分类号 ：
H01P1/36
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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