一种线路板激光钻孔自动上下料装置
授权
摘要
本实用新型申请公开了一种线路板激光钻孔自动上下料装置,包括机架、控制器和激光钻孔机,所述激光钻孔机安装在机架的下部,还包括运料组件和料盒组件;本线路板激光钻孔自动上下料装置通过运料组件的上料模块和下料模块能够在激光钻孔机处对线路板进行自动上下料操作;同时,通过扫料模块能够对激光钻孔机的工作台面进行清扫除尘;通过料盒组件能够根据需求放置多种尺寸的线路板;本线路板激光钻孔自动上下料装置能够提高线路板的上下料效率,减低线路板上下料时间,且不会褶皱弯曲线路板,有效提高产品的品质,降低线路板钻孔的报废率,提高激光钻孔机的稼动率;同时,还能够对激光钻孔机的工作台面进行自动化清扫,极大地方便了使用者。
基本信息
专利标题 :
一种线路板激光钻孔自动上下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021162874.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212286344U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
滕艳宇
申请人 :
深圳市本川智能设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区大王山西部工业区7栋美上日东厂房三层
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
余海燕
优先权 :
CN202021162874.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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