电子管芯柱熔接模具

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摘要

电子管芯柱熔接模具，包括由石墨制成的上模和下模，所述下模是由下模上分体和下模下分体构成，在下模上分体上部设有玻璃板定位槽，在下模上分体下部设有周向布置的阴栅引出线下定位孔，在下模中心设有第一中心孔，在第一中心孔内插装模芯，在模芯中心设有玻管下定位孔，在下模下分体中心设有第二中心孔，所述模芯下端插入第二中心孔；所述上模插入玻板定位槽，在上模上插装第一芯柱和第二芯柱，在第一芯柱中心设有阴栅引出线上定位孔，在第二芯柱中心设有玻管上定位孔。其可对阴栅引出线和玻管分别脱模，减小脱模阻力，脱模省时省力，避免阴栅引出线和玻管损坏，且可在频繁使用后对损坏部位局部更换，节省材料，降低制造成本。

基本信息

专利标题：

电子管芯柱熔接模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021165196.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212425879U

授权日：

2021-01-29

发明人：

王珏崔树波邵亮

申请人：

锦州华光电子管有限公司

申请人地址：

辽宁省锦州市古塔区重庆路二段2号

代理机构：

锦州辽西专利事务所(普通合伙)

代理人：

李辉

优先权：

CN202021165196.7

主分类号：

C03C27/02

IPC分类号：

C03C27/02 C03B23/20