低温升多层电感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种低温升多层电感器，包括：基体部、线圈部及两个外电极。基体部包括第一盖体层、第一介质层、若干中间介质层、第二介质层及第二盖体层。线圈部包括第一引出线圈、若干电极线圈及第二引出线圈。第一介质层设置有若干第一外导热块，各第一外导热块分别与第一引出线圈抵接。第二介质层设置有若干第二外导热块，各第二外导热块分别与第二引出线圈抵接。中间介质层设置有若干中间外导热块，各中间外导热块分别与电极线圈抵接。每一第一外导热块与一中间外导热块抵接。每一第二外导热块与一中间外导热块抵接。一中间介质层的每一中间外导热块与另一中间介质层的一中间外导热块抵接。上述电感器提升了散热性能，增强了结构稳定性。
基本信息
专利标题 ：
低温升多层电感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021165294.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212010674U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
詹前彬詹泽丰高永毅徐权陈俊豪
申请人 ：
惠州市宏业兴电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县罗阳镇鸿达[国际]工业制造城
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马晓静
优先权 ：
CN202021165294.0
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F27/29 H01F27/08 H01F27/22 H01F17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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