散热片剖沟用定位治具

授权

摘要

本实用新型涉及散热片剖沟用定位治具，包括底座，所述底座上方中心固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端嵌入连接于支撑座内部，所述支撑座外部设有转环一，所述支撑座上方固定连接有操作平台，所述操作平台上方一侧设有护板，所述护板上方嵌入连接有螺杆一，所述螺杆一顶端固定连接有转盘一，所述护板一侧嵌入连接有转轴，所述转轴一端固定连接有转环二，所述转轴另一端固定连接有定位模具，所述定位模具一侧设有固定座，所述固定座内部贯穿连接有螺杆二，本实用新型通过设置定位模具与压板，可以将散热片安装在定位模具内部固定，同时设有转环一与转环二，可以对散热片进行不同方向的转动，方便工作人员使用。

基本信息

专利标题：

散热片剖沟用定位治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021165560.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212859161U

授权日：

2021-04-02

发明人：

解勇

申请人：

苏州凯梵特精密电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区甪直镇长虹南路68号

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王利斌

优先权：

CN202021165560.X

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00