一种用于电解金属锰片的除杂装置
授权
摘要
本申请提供一种用于电解金属锰片的除杂装置，包括动力装置、研磨装置和集料装置；所述研磨装置包括套筒以及位于套筒内部的研磨筒，所述套筒为两端开口的结构，所述套筒侧壁上设有可以打开和关闭的第一进料口，所述套筒底部设有第一出料口；所述研磨筒为两端封闭的结构，其筒壁上设有若干筛孔，所述研磨筒上与套筒第一进料口对应位置设有可以打开和关闭的第二进料口；所述套筒固定不动，所述研磨筒的一端与动力装置相连，所述集料装置位于所述第一出料口的下方。本申请的除杂装置及应用该装置的方法能将Mg含量高的粒子锰从电解金属锰片上剥离，可快速高效降低电解金属锰片Mg含量，将脱落下来的锰粒子进行简单的酸洗即可有效降低锰粒子中的Mg含量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电解金属锰片的除杂装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021165998.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212287196U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
木宗云毛耀清李庆波银瑰江权吴秀玲
申请人 ：
湖南特种金属材料有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区岳麓大道158号盛大泽西城5栋N单元5层
代理机构 ：
长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李大为
优先权 ：
CN202021165998.8
主分类号 ：
B24B31/02
IPC分类号 ：
B24B31/02 B24B31/12 C22B7/00 C22B47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
B24B31/02
使用旋转滚筒
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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