方壳电容的芯子和端子定位结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种方壳电容的芯子和端子定位结构，其包括外壳和电容芯子，外壳设有凹腔，电容芯子设置在凹腔内，电容芯子的两端设有喷金面，喷金面电性连接有引脚，还包括PCB板和两个端子，凹腔的内壁设有承台，PCB板定位设置在凹腔内与承台相抵、并遮盖在电容芯子外，PCB板上还设有贯穿其两侧的注料开口；端子设置在PCB板上、并伸出外壳外，两个端子位于电容芯子的垂直正投影范围内，两个端子分别与两个引脚电性连接。此款方壳电容的芯子和端子定位结构的电容芯子设置在PCB板上、并通过PCB板与外壳定位配合，避免引脚或端子与外壳接触，安全性更高，另外，端子定位设置在PCB板上，端子定位更准确。
基本信息
专利标题 ：
方壳电容的芯子和端子定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021166745.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212136268U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
满运初王恒鑫莫学优
申请人 ：
佛山市顺德区科晟电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教第一集约工业区荔奇北路之一
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕培新
优先权 ：
CN202021166745.2
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/236
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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