一种半导体激光器芯片贴片装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体激光器芯片贴片装置，包括工作台，所述工作台上分别设有加热运行机构、物料槽和贴片运行机构；所述加热运行机构包括设在所述工作台上的第一直线导轨、推进气缸和加热台，所述加热台滑动设在所述第一直线导轨上，所述推进气缸连接并推拉所述加热台，所述加热台上设有加热凹槽，所述加热凹槽内设有标记线；所述贴片运行机构包括设在所述工作台上的第二直线导轨，所述Y轴导轨架滑动设在所述第二直线导轨上，所述Y轴导轨架之间滑动设有Y轴运行架，所述Y轴运行架下设有升降气缸，所述升降气缸升降连接有吸盘架，所述吸盘架上设有所述真空吸头。本实用新型采用一体化加工平台，提高贴片精度，降低生产升本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021169070.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212366414U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
詹敦平
申请人 ：
江苏飞格光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市科技新城南纬四路36号科技产业集聚区21栋
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
毛洪梅
优先权 ：
CN202021169070.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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