一种多温度区水冷充氮回流焊
授权
摘要
本实用新型涉及电子制造技术领域，且公开了一种多温度区水冷充氮回流焊，包括设备台和设备舱，所述设备台的上表面左侧固定连接有显示屏，所述设备台的上表面固定连接有调节杆，所述设备台的上表面右侧固定连接有高温焊台所述焊头包括有转动柄，所述转动柄的靠近焊头的一面固定连接有丝杆，所述丝杆插接在螺纹孔的内壁，所述丝杆的末端转动连接有插接槽，所述插接槽固定连接在闭合板的内壁，所述闭合板插接在插接孔的内部,通过转动柄转动带动丝杆位移，丝杆位移带动闭合板位移，再通过螺纹孔与插接孔的配合使丝杆与闭合板位移通畅，从而达到了对焊枪吹出的风速进行有效的限制的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多温度区水冷充氮回流焊
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021169489.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN213003155U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
文春辉
申请人 ：
武汉辉天同康科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区佛祖岭二路以西流芳园路以北
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021169489.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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