一种PCB板波峰焊助焊剂喷雾装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板波峰焊助焊剂喷雾装置，包括喷嘴，在喷嘴上可拆卸地设置有喷雾范围调整装置，喷雾范围调整装置包括与喷嘴连接的连接座，连接座上相对设置有两调整板，两调整板之间区域即为喷雾范围，两调整板上分别连接有角度调整装置，角度调整装置改变调整板在竖直方向上的角度，从而实现改变两调整板之间的喷雾范围大小；本实用新型的PCB板波峰焊助焊剂喷雾装置，通过角度调整装置调整两调整板之间的范围大小，实现对喷雾范围进行调节，避免喷雾装置在喷雾时出现助焊剂喷雾飞溅面积较广的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板波峰焊助焊剂喷雾装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021169542.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212384787U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
房祖传
申请人 ：
安徽通宇电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区玉兰大道767号机电产业园
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁孝涛
优先权 ：
CN202021169542.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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