一种正交耦合器

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种正交耦合器，该正交耦合器包括：承载结构、设置于承载结构上的PCB介质基板、附着在PCB介质基板背后的局部开窗金属、附着在PCB介质基板上的第一耦合线和第二耦合线；套设于第一耦合线和第二耦合线外的PCB基片、以及设置于PCB介质基板上的第一贴片。承载结构上凹设有第一凹槽，贴合PCB基片设置，PCB基片通过设在底部的金属与第一凹槽连接；第一贴片由与PCB介质基板相同的材料和附着金属组成，置于第一耦合线和第二耦合线上；附着在PCB介质基板背后的局部开窗金属，形成第二贴片，第二贴片与第一贴片尺寸相同，且第二贴片以PCB介质基板为基础，金属附着于PCB介质基板背部。本实用新型实施例，提供一种正交耦合器，可以解决正交耦合器耦合度低、功率分配正交特性差的问题。

基本信息

专利标题：

一种正交耦合器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021173643.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212366168U

授权日：

2021-01-15

发明人：

吴树辉

申请人：

西安博瑞集信电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区鱼化街办天谷七路88号腾飞科汇城B座东楼22层

代理机构：

深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

魏毅宏

优先权：

CN202021173643.3

主分类号：

H01P5/18

IPC分类号：

H01P5/18