一种SMT贴片天线振子结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种SMT贴片天线振子结构，包括馈电网络PCB板和振子，多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上，所述振子包括辐射面和馈电芯，采用钣金冲压方式一体成型，通过对金属板冲压形成四个长方形缺口，四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布，缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯，所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚，所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同，且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘，所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上，这种结构大大提高了大规模阵列天线的组装效率，提高装配一致性的同时降低了天线制作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片天线振子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021174120.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212412193U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
李玉华卢宗兵罗稳昌姚想喜赵伟
申请人 ：
广东通宇通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
逯雪峰
优先权 ：
CN202021174120.0
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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