封装机构及物料分切机

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装机构及物料分切机，包括：安装座，所述安装座用于装设在机座上；放料轴，所述放料轴转动设置于所述安装座上并用于布置在收卷机构的一侧，且所述放料轴上用于装载封边纸卷；及动力组件，所述动力组件与所述放料轴连接，并能够驱动所述放料轴旋转以将所述封边纸卷盘绕到所述收卷机构上的物料外部。由于放料轴上装载有封边纸卷，如此一来，在小宽度原料无需拆离原位的条件下，动力组件驱动放料轴旋转，即可将封边纸自动包裹到小宽度原料外部从而完成封装作业，整个作业过程无需人力参与，可降低工人劳动强度，简化操作步骤，节省加工时间，提高加工效率。

基本信息

专利标题：

封装机构及物料分切机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021174825.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212736319U

授权日：

2021-03-19

发明人：

张前龙李小明

申请人：

深圳市友利特精密机械制造有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕罗公路90号星辉工业城厂房八101-201

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司

代理人：

田丽丽

优先权：

CN202021174825.2

主分类号：

B26D7/32

IPC分类号：

B26D7/32 B26D7/18 B65B17/00 B65H35/02 B65H37/00