一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备
授权
摘要
本实用新型公开一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备，包括相连接的挤出装置和搭扣缠绕装置，所述挤出装置包括第一挤出机和异型材模具，第一挤出机的出料口与异型材模具相连，搭扣缠绕装置包括呈滚筒状的芯膜组件、定型压辊和限位挡料衬板，芯膜组件还连接电机驱动旋转，定型压辊分布在芯膜组件的圆周并压紧缠绕的坯料，呈螺旋状的限位挡料衬板位于芯膜组件的一侧。先利用第一挤出机将高分子材料经异型材模具挤出坯料，坯料的横截面包括卡扣结构，坯料以螺旋方式在芯膜组件上缠绕，相邻圈的坯料的卡扣锲合搭接，定型压辊将已缠绕的坯料紧压在芯膜组件上定型，限位挡料衬板使坯料以螺旋方式缠绕并使缠绕完成的管道沿芯膜组件轴向延伸。
基本信息
专利标题 ：
一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021175615.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN213383094U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
瞿金平
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢静娜
优先权 ：
CN202021175615.5
主分类号 ：
B29C69/02
IPC分类号 ：
B29C69/02 B29C48/12 B29C53/60 B29L23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C69/00
不包含在B29C39/00至B29C67/00单独一个大组的成型技术的组合，例如成型和接合技术的联合；所用的设备
B29C69/02
仅仅是成型技术的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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